The Untapped Potential of the Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market https://www.databridgemarketre....search.com/jp/report

半導体ウェハ研削・研磨装置市場規模2031年まで

半導体ウェハー研磨および研削装置市場は2023年に408.94百万ドルであり、2031年までに3.55%のCAGRで540.59百万ドルに達するでしょう。